江苏微远芯微系统技术有限公司成立于2015年10月26日，以微波、毫米波为主要技术领域，产品主要包括微波毫米波传感器（微型雷达）芯片、子系统以及以此构建的应用系统。公司具备全面的毫米波单芯片、相关混合信号系统IC及超低功耗模拟系统IC的设计能力。已量产多款毫米波收发机芯片和相应模组。

华天科技技术负责人于大全博士指出，晶圆级硅基扇出封装技术在多芯片系统集成，5G射频领域以及三维堆叠方面具有技术和成本优势。硅基扇出技术首次在毫米波雷达芯片封装取得成功，说明硅基扇出技术在超高频领域具有广阔应用前景，具有里程碑意义。

江苏微远芯微系统技术有限公司董事长兼CTO田彤博士强调，华天科技（昆山）电子有限公司在短短3个多月时间完成产品封装开发，证明了华天的研发水平和技术能力。未来公司更多的高频毫米波芯片将采用华天硅基扇出技术进行封装，共同助力我国毫米波雷达与传感领域的产业化发展。