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9月底力成才斥资新台币500亿（合约16.15亿美元）在竹科兴建首座最先进的面板级扇出型封测（FOPLP）生产线，新厂预计月产能可达约5万片，约与15万片12英...

当前，我国已成为全球最大的半导体消费国，同时也是全球消费电子制造中心，但由于该产业在我国起步太晚，一直受制于美日企业的技术封锁，全国高端半导体芯片的绝大部分仍需...

而中美贸易战已使得对岸体认到创新和核心关键技术是国之重器，国务院上个月宣布成立国家科技领导小组，工信部和发改委随之印发《扩大和升级资讯消费3年行动计画（2018...

台积电将在竹南科学园区周边特定区范围、面积广达14.3公顷的土地，作为台积电公司先进封测厂的建厂用地。日前开始进行建厂环评作业，粗估将为苗栗带来2500个工作机...

虽然该公告没有直接提及中国，但由于美中贸易战的持续扩大，很多中国高科技公司便对号入座式地担心赖以生存的系统单芯片 (System on a Chip，SoC)，...

晶方科技表示，公司获得资助的12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程项目为国家科技重大专项课题，通过该项目的成功实施，公司突破12英寸3D ...