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封装测试（简称封测）是集成电路产业链必不可少的环节。封装是指对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、封装、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成...

从2017年到2023年，整个半导体封装市场的营收将以5.2%的复合年增长率增长，而先进封装市场将以7%的复合年增长率增长，市场规模到2023年将增长至390亿...

据TrendForce旗下拓墣产业研究院预估，前十大封测代工厂2018年上半年营收估达111.2亿美元，年增10.5％，低于去年同期16.4％。而我国集成电路封...

高脚数FC-BGA封装技术领先企业，为CPU国产化提供了有力保障；建立第一条12英寸FAN OUT工艺量产线，线宽2um/线距2um；Cu Pillar实现10...