SiC技术和封装的创新帮助攻克汽车挑战
- 发表时间:2019-12-04
- 来源:
- 人气:
WInSiC4AP联盟由来自4个欧盟国家(意大利、法国、德国和捷克共和国)的20个合作伙伴组成,包括大型企业、中小企业、大学和政府科研机构。在这种背景下,企业(汽车制造、航空电子设备、铁路和国防)和垂直产业链(半导体供应商,电感器和电容器厂商)以及学术机构和研究实验室将合作设计解决方案,解决技术难题,分享专有知识,同时也可能出现无法预料的结果。WInSiC4AP的核心目标是为高能效、高成本效益的目标应用开发可靠的技术模块,以解决社会问题,克服欧洲在其已处于世界领先水平的细分市场以及汽车、航空电子、铁路和国防领域所面临的技术挑战。WInSiC4AP方法是依靠产业垂直整合的优势,按照应用需求优化技术,发展完整的生态系统,并将相关问题作为可靠性问题给予全面分析。在当今美日等国家正在发展碳化硅技术,新企业抢占市场的背景下,该项目将提升欧盟工业、一级和二级供应商以及产业链下游企业的竞争力。项目组将针对目标应用开发新的拓扑结构和架构,在实验室层面模拟操作环境,推进目前急需的还是空白的技术、元器件和演示产品的研发工作,以缩小现有技术水平与技术规范的极高要求之间的差距。
在开始讨论技术和开发目标前,先看一下图1的电动汽车概念的简单示意图。在这种情况下,功率转换系统和牵引电机所用的电子元器件是本项目的研究方向。
推荐资讯
- 2024-05-25半导体封装材料有哪些(半导体器件封装材料)
- 2024-05-25半导体检测设备有哪些
- 2024-05-25半导体封测行业的消耗材料
- 2020-03-14八家行业领导者协力将可插拔收发器速度
- 2020-03-14走进科技创业者,贸泽电子赞助推出首个产业纪录片系列栏目《深圳Style》
- 2020-03-14e络盟推出专家精选顶级防静电产品系列
- 2020-03-14贸泽电子新品推荐:2020年2月
- 2020-03-14Vishay推出的新型汽车级光电晶体管耦合器可节省能源和空间
- 2020-03-14Molex发布定制电缆生成器
- 2020-03-14Ampere全新推出业界首款80核服务器处理器Ampere Altra
- 2020-03-14Silicon Labs新型Secure Vault技术重新定义IoT设备安全
- 2020-03-14使用TMC5160-EVAL-SHIELD节省宝贵的资源
- 2020-03-14贸泽电子备货Nordic nRF52833多协议SoC
- 2020-03-14关于IC封装,你知道或不知道的这里都有
- 2020-03-145G芯片时代,看好这两种封装
- 2020-03-14DIP/BGA/SMD等常见芯片封装类型汇总,你了解几个
最新资讯