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2020年3月9日，德国汉堡：电机和运动控制技术领先开发商TRINAMIC Motion Control宣布推出TMC5160-EVAL-SHIELD，将其快速...

Nordic Semiconductor产品管理总监Kjetil Holstad表示：这款多功能产品采用了全球数亿产品都在使用的成熟软硬件平台。对于产品寿命通常...

封装的定义 在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装主要作...

展望未来5G时代无线通讯规格，工研院产业科技国际策略发展所产业分析师杨启鑫表示，可能分为频率低于1GHz、主要应用在物联网领域的5G IoT；以及4G演变而来的...

今天，与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。 DIP双列直插式 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，...

来自广证恒生的统计数据显示，目前，在全球封测市场中，中国台湾地区占比为54%、美国17%、中国大陆12%，日本6%、韩国5%、新加坡4%。 可见，大陆要赶超台湾...