先进封装推动半导体创新
- 发表时间：2019-12-04
- 来源：
- 人气：
从2017年到2023年，整个半导体封装市场的营收将以5.2%的复合年增长率增长，而先进封装市场将以7%的复合年增长率增长，市场规模到2023年将增长至390亿美元，SiP、WLP、TSV等技术引领风潮。先进封装的发展推动了工艺、材料和设备的创新。
推荐资讯
- 2024-07-18集成电路封装的技术层次和分类
- 2024-07-18划片工艺：晶圆切割成小晶片的精密过程
- 2024-07-18多自由度自动调节光电混合集成封装：革新光电技术的里程碑
- 2024-07-18半导体器件的封装材料主要包括什么
- 2024-07-18半导体器件的封装材料主要包括什么
- 2024-07-18半导体器件的封装材料主要包括什么
- 2024-07-18半导体器件的封装材料主要包括什么
- 2024-05-25半导体封装材料有哪些(半导体器件封装材料)
- 2024-05-25半导体检测设备有哪些
- 2024-05-25半导体封测行业的消耗材料
- 2020-03-14八家行业领导者协力将可插拔收发器速度
- 2020-03-14走进科技创业者,贸泽电子赞助推出首个产业纪录片系列栏目《深圳Style》
- 2020-03-14e络盟推出专家精选顶级防静电产品系列
- 2020-03-14贸泽电子新品推荐：2020年2月
- 2020-03-14Vishay推出的新型汽车级光电晶体管耦合器可节省能源和空间
- 2020-03-14Molex发布定制电缆生成器
最新资讯